HYPREZ LUBRICANT(윤활유)

W TYPE (수용성)

  이 TYPE은 Diamond Paste의 w type 및 Diamond Slurry의 S-75에  맞는 윤활유로서 유막이 두꺼우며 특히 Polish 사상에 적합합니다.

S-4889TYPE(수용성)

  이 Type은 특히 Diamond Slurry S-4889Type과 함께 병용하기 위해 개발된 윤활유로서 유막이 매우 얇고 늘어나 절삭성이 뛰어납니다.

OS TYPE(유성)

  이 Type은 모든 Diamond Paste의 OS Type에 적합한 윤활유입니다.

    웨이퍼, 유리, 반도체 소재 등등의 초정밀 표면 가공에서 초정밀 표면 마무리가공에 널리 쓰이는 고품질 Polishing 연마액체로 3가지 종류가 널리 쓰인다.

COLLOIDAL SLICA (Suspension type)

 입도 0.05㎛이 널리 쓰이며 특히 웨이퍼 표면가공에서 탁월한 성능이 있다.

COLLOIDAL 알루미나(Suspension type)

  입도 0.05㎛이 널리 쓰이며 소재의 표면 가공에 널리 쓰인다.

COLLOIDAL 산화세륨 (Suspension type)

  입도 1㎛이 널리 쓰이며 특히 유리 표면 가공에 탁월하다.