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 현재위치 : 홈 > Hyprez Diamond Product |
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(적용분야)
거의 모든 소재의 Grinding, Lapping, Polishing and Super finishing(초정밀
마무리 가공)에 사용 할 수 있으며 원하는 미세표면 가공가능
(종 류)
Nat(천연), MA(monocrystalline), PC(polycrystalline), 그리고 IG 가
있다. |
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(HYPREZ 파우더의 미크론 사이즈 일람표)
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No.
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미크론
SIZE
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RANGE
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MESH
SIZE
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1
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1/10
μ
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0
~ 1/5
|
240,000
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2
|
1/4
μ
|
0
~ 1/2
|
100,000
|
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3
|
1/2
μ
|
0
~ 1
|
60,000
|
|
4
|
1
μ
|
0
~ 2
|
14,000
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5
|
2
μ
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1
~ 3
|
11,000
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|
6
|
3
μ
|
2
~ 4
|
8,000
|
|
7
|
4
μ
|
2
~ 6
|
5,000
|
|
8
|
5
μ
|
3
~ 7
|
4,000
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9
|
6
μ
|
4
~ 8
|
3,000
|
|
10
|
9
μ
|
8
~ 12
|
1,800
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11
|
15
μ
|
12
~ 22
|
1,200
|
|
12
|
30 μ
|
22 ~ 36
|
600
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13
|
40 μ
|
36 ~ 54
|
325
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14
|
60 μ
|
54 ~ 80
|
270
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 HYPREZ
Diamond Powder와 타사 Powder의 비교(집중도 관점) |
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A) HYPREZ Diamond Powder
그림과 같이 이 파우더의 입도 분포가 정확하고 두텁기 때문에 절삭 성능이 뛰어나며 주변 입도
분포가 작기 때문에 균일하며 뛰어난 표면을 얻을 수 있다.
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B) 타사
입도 분포가 좁기 때문에 절삭 성능이 떨어진다.
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C) 타사
입도 분포가 두텁기 때문에 절삭 성능은 뛰어나지만 주변 입도 분포가 넓기 때문에 정확한 사이즈
범위를 얻을 수 없어 큰 스크래치를 발생시킨다.
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HYPREZ
MA
